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Los renderizados de la CPU AMD Zen 4 ‘Raphael’ muestran un diseño fascinante

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ExecutableFix, el filtrador con un excelente historial que nos trajo las primeras noticias de los chips Zen 4 de AMD, ha compartido algunas versiones caseras de cómo pueden verse los procesadores basándose en su conocimiento del silicio. Debido a que se trata de renders no oficiales, e incluso el autor admitió que algunos aspectos pueden ser inexactos o no estar a escala, tómelos con un grano de sal.

El filtrador de hardware declaró anteriormente que el enchufe AM5 mide 40 x 40 mm, el mismo tamaño que el enchufe AM4 actual. Esto implica que las soluciones de refrigeración AM4 existentes deberían funcionar para el próximo socket de AMD. Según ExecutableFix, los procesadores Zen 4 son aproximadamente 1 mm más altos que los chips Ryzen actuales. Por lo tanto, es probable que se requiera un juego de convertidor de montaje para que los refrigeradores AM4 sean compatibles con AM5.

Podría ser solo la perspectiva desde la que se hicieron los renders, pero el IHS (esparcidor de calor integrado) parece bastante grueso en comparación con los chips Zen 3 de AMD. Más importante aún, el supuesto diseño del Zen 4 no tiene un IHS de cubierta completa. En cambio, los procesadores presentan un diseño radicalmente nuevo con múltiples recortes en cada lado. Por el momento, no conocemos la motivación de los recortes. Estos podrían ser para ubicaciones de condensadores únicos o SMD, pero no sabemos si esto afectará la transferencia de calor.

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CPU AMD Zen 4

CPU AMD Zen 4 (Crédito de la imagen: ExecutableFix / Twitter)
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CPU AMD Zen 4

CPU AMD Zen 4 (Crédito de la imagen: ExecutableFix / Twitter)
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CPU AMD Zen 4

CPU AMD Zen 4 (Crédito de la imagen: ExecutableFix / Twitter)

El cambio más sustancial con Zen 4 no reside dentro del IHS en sí, sino más bien en lo que está debajo del procesador. El socket AM5 supuestamente marca la salida de AMD de un diseño Pin Grid Array (PGA) a un Land Grid Array (LGA). Básicamente, esto significa que los pines ya no están en el procesador, por lo que los consumidores no tienen que preocuparse por doblar los pines durante la instalación. Sin embargo, aún deben tener cuidado ya que hay otras formas de arruinar un procesador.

Se rumorea que los procesadores Zen 4 llegarán con 1.718 contactos, lo que representa un aumento del 29,1% con respecto a Zen 3. Los contactos adicionales serán útiles para que AMD ofrezca nuevas funciones, como compatibilidad con DDR5 de doble canal y conectividad mejorada. Según se informa, eso incluye 28 carriles PCIe 4.0 de alta velocidad, cuatro más que el Zen 3. También se habla de que los chips Zen 4 se maximizan con un TDP de 120W y se extienden hasta 170W para una parte de edición especial. Por lo tanto, los contactos adicionales también podrían ayudar con la entrega de energía.

Raphael es el nombre en clave que se usa para referirse a los procesadores Zen 4 de AMD. Todavía está en el aire sobre cómo el fabricante de chips comercializará sus futuros procesadores. Algunos piensan que AMD seguirá adelante con el Ryzen 6000, lo que tiene sentido en un sentido cronológico ya que los productos actuales de Ryzen llevan el apodo de Ryzen 5000. Otros afirman que AMD saltará a Ryzen 7000, lo que tampoco sería inaudito dadas las travesuras de la marca Ryzen 4000/5000 de la compañía. En cualquier caso, Zen 4 debería ser otra microarquitectura notable para la empresa.

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